l'amd mycro direct-die pro rgb v1 presenta una struttura ibrida con due diverse dimensioni di microalette e una piastra a getto per un flusso ottimizzato. la piastra fredda del dissipatore è realizzata in rame nichelato ed è montata direttamente sul chip della cpu. per questo, il socket actuation mechanism (sam) della scheda madre viene rimosso e il processore deve essere deliddato. la placcatura in nichel della piastra del dissipatore crea uno strato barriera, impedendo al metallo liquido a base di gallio di diffondersi nel rame, rendendo solitamente inutili più applicazioni di metallo liquido. raffreddatore ad acqua per montaggio diretto suâ¦